尹国明：决胜局！中国的去美国化与美国的去中国化

　　一

　　美国总统拜登在日本东京正式宣布启动“印太经济框架”，美国、韩国、日本、印度、澳大利亚、新西兰、印度尼西亚、泰国、马来西亚、菲律宾、新加坡、越南、文莱13个国家成为初始成员。

　　未来，美欧自由贸易协定也有可能落地。

　　美国主导的世界供应链重构，基本框架已经清晰：美国为主导，美欧日为主体，以“印太经济框架”和美欧自贸协定（或美欧之前其他的协定）为两翼，在全球范围内重组世界贸易格局，并在此基础上，重构世界制造业分工和供应链，以东盟和印度作为中国“世界工厂”角色的代替。

　　总之，美国的主要目标就一个：推动全球供应链的去中国化。

　　轻视拜登的人，也应该清醒一下了，这一届美国政府并不简单。拜登虽然老迈，但他的团队以及背后的影子政府（deep state），战略谋划能力和战略执行力都很强，他们整合了美国之前连续两届美国政府的对华战略。

　　奥巴马在任时期策划实施的军事力量“亚太再平衡”、经济贸易推动跨太平洋、跨大西洋的两个投资和贸易协定，对遏制中国崛起威胁很大。拜登今天的对华战略，基本就是奥巴马政府遏华战略和特朗普印太战略的结合。拜登本人就当过八年奥巴马的副总统，参与并熟知奥巴马的整个对华战略框架设计。他只要复制粘贴，结合时局变化，加一些调整就可以。

　　也就是说，从奥巴马时代，美国对华的对抗加遏制战略就已经基本成型，主要包括军事安全防务和经济贸易投资两个方面，军事是主要的威慑手段，经济为主要遏制手段。只不过中间上来一个特朗普，把奥巴马苦心打造的战略给废掉了，这也给中国大致争取了四年宝贵的战略机遇期。

　　伟人当年见尼克松时说过，他比较喜欢西方的右派当政。作为美国左派的民主党确实比右派的共和党更不好对付，他们既当又立，既坏又阴。小布什的单边主义和特朗普的美国优先，这种硬实力外交能够给中国创造更多的分化机会和腾挪空间。民主党的价值观外交和“巧实力”外交，更擅长联合更多的力量遏制对手，破绽更少，对我们危害性更大。

　　二

　　印太战略成为美国布局战略的重中之重，与美国把中国列为最主要的战略竞争对手的定位相匹配。“印太经济框架”启动，中美竞争经济是主战场，这点越来越清晰了。

　　中美军事力量对比，虽然美国还有明显的优势，但中国实现自保和统一都没有问题。美国在军事方面拉再多的盟友，也不会改变这一点，并不足以阻止中国的崛起进程。另一方面，中国军事实力在飞速提升，但要通过军事手段击败美国，也不可能。更何况，核武大国之间也不可能爆发大规模的直接战争。

　　美国舆论思想战没有实现“和平演变”目标之后，美国对中国的遏制开始主要放在经济上。金融战虽可一招致命，但中国的金融防护得比较严密，金融战必需的金融自由化条件，在中国还不具备。

　　综合以上原因，美国不得不把主战场放在经济上，经济主战场放在制造业上。制造业才是一个大国的经济根基，美国最忌惮中国的，也是中国的制造业现有的规模和全产业链优势以及正在进行的产业升级。

　　中低端产业，已经不是美国的优势，如果再等中国的制造业完成升级，美国的高端制造业优势也大打折扣，美国的霸权根基就会悬空，军事优势、金融霸权、美元地位统统难以继续。而中国的制造业是中国的核心优势，如果被瓦解，中国崛起的基础和底气也就没了。

　　绝顶高手对决，没有了闪击取巧的可能，也不搞那么多花架子。双方努力的方向都是制造业这个实力的根基，这等于比内功了。只不过中国是专心想发展，更关注如何超越自己；美国是一心想破坏，琢磨怎么遏制对手发展。

　　以制造业为中心，中国的去美国化（极端条件下可能不得不升级为去西方化）和美国主导的去中国化的博弈，这才是大戏。百年变局的结果，很大程度上取决于中国的去美国化和美国主导的去中国化谁先完成。

　　美国要在中国完成产业升级之前，利用手中的高科技和高端产业优势，从供应端把中国产业升级阻止在半途，再用市场的优势，把替代性强的中低端产业链转移出中国。中国在美国能够完成美欧、日韩和东盟、印度的产业链形成对接，具备对中国制造业的代替条件之前，完成对西方控制的高端主要产业的替代竞争，是瓦解美国这一遏华战略的最好应对之策，似乎也是唯一有效的应对方法。

　　美国从制造业下手，对中国釜底抽薪，美国最近的很多外交动作，都围绕此目的。现在，也是出于同样的目的，美国在日本启动“印太经济框架”。

　　接下来，需要关注美国与欧盟的自由贸易协定进展情况。3月31日，德国财政部部长林德纳（Christian Lindner）呼吁欧盟和美国进行新的自由贸易协定谈判：“我们应该恢复关于跨大西洋自由贸易协定的谈判。特别是在现在的危机中，我们越来越清楚地看到，与世界各地与我们有着共同价值观的伙伴进行自由贸易是多么重要。”这是欧洲的主要国家在谈了七年的中欧投资协定被无限制搁置后，主动提出与美国重启自由贸易谈判，而且强调共同价值观。但凡美西方政客强调共同价值观的时候，那就是要用政治标准划分阵营。

　　“印太经济框架”侧重于从供应侧实现几个目的：1、联合日韩等盟友，利用芯片供应链阻止中国的产业升级，同时阻止中国的芯片替代战略；2、联合印度和东盟国家，在中低端产业实现对中国的替代。3、未来还要把欧洲的高端产业链跟“印太经济框架”对接，形成对中国制造业的全球包围圈。

　　欧美自由贸易或类似协定，重点是利用美欧的市场规模优势，按照价值观划线，从需求端给中国制造业设置障碍。如果再与日欧自贸区对接，美国、欧盟、日本超过全球55%的三大经济体，将实现一体化贸易联盟，加上“印太经济框架”，现行世界贸易体系的重构就差不多完成了。4月份，英国外交大臣特拉斯警告中国时，就是用西方七国的经济占世界一半规模作为阻止中国崛起的主要威胁手段。

　　而且，美欧日市场优势和技术优势结合在一起，对于软硬兼施吸引东盟和印度加入他们主导的全球供应链重构，远比美国一家的拉拢效果好得多。所以不能光看美国在5月份的美国东盟峰会上给东盟的援助只有一亿多美元，就断言“印太经济框架”前景暗淡。

　　中国以前还可以利用经济手段，对美国盟友进行分化，让他们无法形成合力，给中国崛起延长战略机遇期。但是现在，美欧越来越多以政治眼光审视经济问题，频频以价值观划分阵营；这意味着，美国欧日针对中国制造业的一张大网，正在准备合围。

　　即使美欧自贸协定没有落地，美欧也有其他机制在遏制中国制造业问题上，协调行动。

　　5月15日至16日，美国－欧盟贸易和技术委员会举行第二次会议，并发布了46页的最终声明草案。美欧重申要牢牢抓住高新技术的标准制定权，表示要加紧制定尖端技术规则，以对抗“非市场经济体”不断上升的影响力。美国商务部长雷蒙多在会后对记者说，美欧将共同努力，以符合民主价值观的方式调整技术标准。

　　这里的“非市场经济体”，又被西方价值观排除在外，除了东方大国，还有谁呢？

　　根据这份声明草案，美欧可能在芯片、稀土等关键工业领域与中国“脱钩”，并准备将关键产业供应链转移至印度。

　　美国推动并主导的去中国化，正在从美国一家的行动，转变为美国与欧洲和其他盟友的共同行动，而且，这么多信号表明，他们可能已就此基本达成一致立场。

　　相关的舆论宣传铺垫已经开始了。欧洲主要德国的老牌主流媒体《每日镜报》在设置的议题“德国如何在中美之间选择”上，呼吁德国政府应反思，不应该只是出于经济利益的考虑，而徘徊在中美之间，要坚定地站在以美国为首的西方一边。《每日镜报》宣称“美国哪怕再坏，也总比中国好”。

　　以美国对西方话语权的影响力，在美西方国家形成这样的舆论，施压各国的政府，也并不是太难的事情。何况，美国会以中国的产业升级会损害整个美西方的产业优势为理由，说服欧日韩等盟友的难度也不是那么大。这样，美国主导的“经济北约”和“印太经济框架”，可以承担起全球去中国化的角色。

　　三

　　中国崛起越来越接近目标，面对的形势就越严峻：

　　1、美欧日为代表的美西方，在遏制中国的问题上越来越步调一致，中国产业升级不得不进行的去美化还未完成，还有可能进一步升级为去西方化。这将大大增加中国崛起的难度。

　　2、美欧日以市场和供应链重构给出更大发展空间为诱饵，是有可能将印度和东盟一些国家绑在美西方战车上，美西方从高端，印度和东盟一些国家从中低端对中国制造形成两面夹击。中国在经济升级的同时，还要面对着产业对外转移的考验。可谓前有堵截，后有追兵。跨国公司已经有意识地把订单和产业链向东南亚和印度转移。

　　3、中国在中低端和印度、东南亚，在中高端和韩国，日本，在最高端和美国、欧洲形成的产业链竞争，不利于中国团结最大多数，孤立少数，形成对自己有利的力量对比。中国与印度和东南亚一些国家存在着领土领海争端，也会被美国充分利用。中国一旦出招不慎，反而会被美国用来加强对中国的战略包围。

　　4、因为俄乌冲突，俄罗斯已经提前一步被美西方联合封锁。美西方针对遏制目标的经济遏制，已经通过预演形成了阵营，演练了战法，积累了经验。

　　美国擅长制造冲突事件，为美国和盟友制裁目标对象提供理由。比较大的可能性有两种：1、无中生有编造中国给俄罗斯提供军事援助的假新闻。2、利用台湾激怒中国，爆发台湾激烈冲突，以成就美国说服盟友一起切断中国制造业供应链的条件。

　　中国的经济发展和制造业已经发展到今天这个阶段，上面我们分析的困难和考验，是中国崛起大考中的必考课，没有随随便便、轻轻松松地崛起。既然无法避免，就只能想办法考出好成绩。为此，我们需要清楚自己的优势与劣势是什么？

　　中国的优势包括但不限于：

　　1、中国的制造业总产值和增加值连续多年保持世界第一，2015年中国就有220多种工业产品产量居世界第一位，是全世界唯一拥有联合国产业分类中所列全部工业门类的国家，产业配套能力强，产业链综合优势明显，中国的很多细分产业可以在国内建立起独立完整的产业链。

　　2、我国拥有的世界上最大规模的科技和专业技能人才队伍优势以及世界上数量最多的高素质产业工人，这是中国成为世界最完整制造业体系的人力资源优势。

　　3、从2014年开始保持进出口贸易总额的世界第一。中国已经成为全球最重要的贸易伙伴，全球是全球120多个国家和地区的最大贸易伙伴，这一数字已经超过美国。

　　4、中国的社会消费品零售总额已经接近美国，社会消费品数量总额早已超过美国。

　　5、中国已成为世界科技创新型国家，拥有通信设备、面板、高铁、电池、造船、笔记本、平板、芯片、航发、航天、卫星导航、手机、新能源汽车和无人机产业……中国在5G、人工智能、物联网、大数据、云计算、区块链等新兴领域走在世界前列，有的和美国共处于世界第一方阵。

　　劣势：

　　在基础原材料、重大装备制造和关键核心技术等方面，与世界先进水平还存在较大差距，对外依存度高，严重依赖进口，容易受制于人。

　　2018年，工信部对全国30多家大型企业130多种关键基础材料调研结果显示，32%的关键材料在中国仍为空白，52%依赖进口，绝大多数计算机和服务器通用处理器95%的高端专用芯片，70%以上智能终端处理器以及绝大多数存储芯片依赖进口。在装备制造领域，高档数控机床、高档装备仪器、运载火箭、大飞机、航空发动机、汽车等关键件精加工生产线上逾95%制造及检测设备依赖进口。

　　中国已经采取了一系列应对措施：

　　1、实施双循环战略，更加强调内循环的重要性，更加重视利用中国十四亿人口的大市场消化吸收中国的产能，从根本上降低对国外市场的依赖。能否快速推动共同富裕，减少贫富差距，是激活国内消费能力，建立国内更大需求规模的关键。

　　2、建立国内统一大市场，建设超大规模的国内市场。

　　3、“一带一路”和俄罗斯主导的欧亚经济联盟对接，未来有可能将欧亚经济联盟和中国的经济体更密切。

　　4、《区域全面经济伙伴关系协定》（RCEP）签订，15个成员国涵盖人口23亿，GDP总和超过25万亿美元，是世界上已签署的世界最大自由贸易区。美国不在这个协议当中，中国是这个世界最大自贸区经济规模最大的国家，实质的影响力最终由实力决定。东盟跟中国在经济上绑定得更深，有利于产生更多的利益共同点，抵消因为在中低端产业链竞争造成的利益差别。

　　5、中国制定了《中国制造2025》，明晰了产业升级的目标和路线图，投入更多的资源，对制造业薄弱环节技术攻关，弥补产业短板。

　　科技日报早些年曾经总结报道了卡中国脖子的35项关键技术，很大一部分已经取得突破。根据我并不完全的梳理，至少已经有以下几项：真空蒸镀机、重型燃气轮机、手机射频芯片、高端轴承钢、化学机械抛光（CMP）、环氧树脂、国产操作系统、数据库管理系统等实现国产化的突破。

　　这些突破，每一项都实现难度超大而又意义重大,个个具有里程碑意义：1、真空蒸镀机在OLED生产线的作用，与光刻机在芯片制造中的作用相仿。最先进的真空蒸镀机价格和最先进的光刻机价格差不多，一样难以买到。2、手机射频芯片被称为模拟芯片皇冠上的明珠。3、高端轴承钢素有“钢中之王”的称号。4、化学机械抛光（CMP）是芯片制造的五大关键技术之一.....

　　中国自从克服了“造不如买，买不如租”的思想禁锢之后，自主研发进口替代的步伐明显加快，时不时就爆出取得突破、打破国外垄断的消息。

　　四

　　中国制造业最受制于人的还是芯片。芯片是中美制造业博弈最大的重点，也是这一场制造业博弈胜败的关键。

　　美国在成立“亚太经济框架”之前，就特别重视加强对芯片供应链的控制。

　　2021年5月19日，64家美欧日韩台企业发表联合声明，宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。这些企业几乎覆盖整个半导体产业链，包括：台积电、三星、IBM、英特尔等芯片制造企业；AMD、ADI、高通、联发科等芯片设计企业；ASML、东京电子、霍尼韦尔等芯片设备制造企业；苹果、亚马逊、谷歌、微软、惠普等科技企业。

　　明眼人一下子就能看出关键：这里面没有中国大陆的企业，一家都没有。

　　2021年9月，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售记录等数据。

　　2022年，美国提议和日本、韩国、台湾组建“四方芯片联盟”。

　　半导体在美国遏制中国的经济战略中扮演着极为重要的角色。因为芯片被称为“现代工业的粮食”，中国的芯片大量依赖进口，中国花在芯片进口的外汇比进口石油都多，芯片被切断供应对中国经济的影响不次于中国被停止能源进口。在中国实现芯片基本自主之前，芯片供应是中国制造业的最大软肋。

　　美国深谙此理。所以，拜登飞机抵达驻韩美军空军乌山基地后，直奔三星电子位于京畿道平泽的半导体工厂。

　　媒体马上就解读出美国这种行程安排表达出的信号：美韩将通过半导体同盟，推进美国主导的全球供应链重组，牵制中国。

　　美日韩都是半导体强国。

　　2021年美国占据了2021年全球IC市场份额的54%，韩国占22%，台湾占9%，欧洲和日本为6%。

　　日本虽然已经不复上世纪80年代的辉煌，但半导体仍然是优势产业，日本对半导体产业的影响力远远大于市场份额。日本在上游的半导体材料及设备领域具有强大的统治力，半导体材料市场占有率约为六成，其中集成电路生产必须要用的光刻胶，日本企业的市场份额达九成。在全球半导体设备市场的市场占有率接近四成。

　　日本是对中国实现国产芯片自主制造影响甚至不亚于美国。半导体关键材料一旦断供，对于芯片制造的影响大于关键设备。

　　韩国在芯片制造的实力超群，与台湾地区率先实现最先进3nm制程。韩国的存储芯片，也是遥遥领先。

　　如果美国联合韩日，再加上欧洲和台湾地区，就能够垄断中高端芯片供应链的全部。

　　中国在提高芯片自给率方面做了很多工作：

　　2014年10月14日，成立国家集成电路产业投资基金。一期注册资本是987.2亿元；2019年10月22日，国家集成电路产业投资基金二期注册成立，注册资本为2041.5亿元。

　　2021年2月，中国集结了国内90多家芯片上下游企业以及科研机构、高校，包括华为海思、中芯国际、清华大学、北京大学等，成立了中国的半导体联盟。

　　因为美国的科技战，国产替代迎来空前良机。2018年特朗普单独以美国力量打压华为，给中国敲响了产业链安全的警钟，中国公司特别重视国产替代。国产芯片正在以群雄逐鹿的方式奋起直追。一些原来看似难度大到不可能的芯片，已经实现了重大突破。比如：

　　存储芯片。2020年，长江存储的64层3D NAND闪存技术和合肥长鑫19nm（10G1工艺）DDR4内存芯片，均实现了中国在高等存储芯片从无到有的历史性突破。时间到了2022年4月，长江存储宣布，推出UFS3.1规格的通用闪存芯片—UC023。5月，长江存储自主研发成功192层3D NAND的样品，标志着我国国产芯片存储技术达到或接近全球第一梯队的水平。有消息称，合肥长鑫将在今年投产基于17nm制程工艺打造的DDR5内存芯片。

　　再比如前面提到的射频芯片。射频芯片被称为模拟芯片皇冠上的明珠，长期被国外垄断。卓胜微于2021年9月份宣布推出5G NR频段5G纯国产射频芯片，2022年1月份富满微电子宣布研发出5G前端射频芯片并进入量产阶段，还有几家公司正在进行试生产。

　　2021年，芯片荒给国产芯片创造了发展良机，国产芯片公司在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步。

　　据IC insights数据， 2021年中国只有16%半导体是从国内采购。芯片自给率的形势依然严峻。距离2025年芯片国产化率70%的目标还很远。当然，不能仅仅从国产化率评估国产化的进展，从技术突破，实现量产到产能提高，毕竟需要时间。各类芯片实现从无到有的整体性突破，这一点比国产化率的提高更重要。

　　中芯国际代表大陆最高的芯片制造工艺水平。2021年6月，梁孟松透露，中芯国际已实现14nm、12nm和N+1的规模量产，7nm芯片的研发设计任务也已经完成，2022年4月可以进入风险量产。“5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开， 只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”

　　在芯片制造设备方面，国产化每年都在进步。2020 年设备国产率 16.8%，2021年上升为 27.4%。今年1~4月开标的401台设备中，中国大陆厂家供应的设备共计97台，占比达24.2%。但2022年5月10日，上海积塔半导体设备中标结果却是大陆本土设备供应商合计中标率占比约67%。另据德邦证券统计，2022年4月设备国产中标率62%。

　　芯片制造设备国产化率越来越高，这是积极的信号。部分设备已经取得主导地位。重要性仅次于光刻机的刻蚀机，中微公司已经向台积电供应5nm刻蚀机。根据紫金财经消息，中微公司已经成功研制出了3nm蚀刻机，并且已经完成原型机的设计，制造和测试。

　　芯片制造的材料，大陆也取得了不少突破（下表来自网络，侵删）。

　　国内具有200mm（8英寸）硅片生产能力的有浙江金瑞泓、昆山中辰、北京有研新材、等多个厂商。一直依赖进口的300mm（12英寸），已经由上海新昇攻关成功实现量产。

　　光刻胶的国产替代也取得了进展：

　　EDA被称为芯片之母，被美国制裁的华为也认为芯片供应链最卡脖子的环节是EDA工具。2021年EDA国内本土企业市占率合计不足15%，根据SEMI数据，2022年一季度国产EDA销售额同比爆增99%，但EDA仍然是中国芯片供应链最大的短板之一。在集成电路领域，EDA工具数十种，而本土企业能提供的只有一半左右，而且在高端领域几乎空白。国内最强的华大九天尚不支持16nm及以下工艺。（此处参考及下表来自知乎博主“科技宅男圈”的文章）

　　中国半导体产业很多已经走过了“从无到有”的阶段，追赶世界先进水平；部分还未实现“从无到有”的领域，比如光刻机，高端光刻胶，希望中国能够尽快实现突破。哪怕是性能差一点，也有助于中国可以建设一条完全独立自主的芯片生产线。

　　因为美国的科技战，中国的芯片不得不实施一条去美化的产业自主之路。未来如果美国的芯片联盟一同用切断供应链的方式限制中国芯片自主，那中国就相当于与美西方的芯片供应链完全脱钩。这就使得中国的芯片自主，不能光限于去美化，而是要去西方化了。任何一个重要环节没有国产化替代，都有可能被人卡脖子。利用对手供应链的不足进行精确打击，这已经不是普通的竞争性质，而是战争状态才有的行为，这本身就是战争。

　　美国芯片从设计、制造、封装、测试一个流程下来，对手可以在任何一个中国的短板环节下手，用工业软件、关键材料、关键生产设备卡脖子。实现百分百的国产化，历史上还没有国家实现过。

　　五

　　芯片供应链的问题最突出，但也仅仅是整个中国制造业供应链问题的一部分。由于长期受“造不如买”的观念影响，中国制造业短板短时间内一一解决，难度之大不可想象。而且，这根本就不应该是一个国家单独能全部解决的问题。

　　只是因为美国把供应链作为战争手段，美国对中国的遏制行为极有可能会达到丧心病狂的程度，中国不能再对任何环节有任何幻想，要想不被遏制，全部产业链的完整环节存在的任何短板，理论上都需努力去弥补。这难度已经是极限中的极限，地狱级中的地狱。如果必须这样做，这将是历史上难度最大的一次崛起。

　　短时间内补上全部短板，事实上不可能。比较可行的方式是中国针对最关键，影响最广泛的制造业环节集中攻关，尽快解决有无的问题，并赶在美西方的产业链重构之前基本完成，首先要保证不能让中国的制造业因为对手切断供应链而大面积瘫痪、休克，尽可能降低对手给我们造成的损失。

　　尽管很难，但也要面对。如果中国能够跨越过去，中国的崛起将会具备更为坚实的基础。个人建议：

　　一、充分利用发展窗口期，加快发展补齐短板。

　　1、中国芯片自主企业，面对达到难以想象的困难不能气馁，仍应以争分夺秒的紧迫感，在随时可能中断的发展期内加快技术创新。

　　2、国家出面协调，逐项排查还有哪些还没有实现从无到有，哪些已经从有到优，哪些已经实现赶超。必要时发挥举国体制，集体攻关。

　　3、资金、税务、政策、人才培养给以更大的支持，这个不需多解释。

　　二、不能被动等待对方出招，我们要想办法反制对手。

　　1、我们需要梳理能够让对手忌惮、特别是那些可能给对手造成不可承受损失和压力的优势，作为反制的手段，尽可能地阻止、迟滞对手切断供应链。比如：美欧现在都在经历高通胀，中国制造业提供的物美价廉商品，对美欧控制通胀水平非常重要，美国都不得不在考虑取消贸易战中加征的中国商品关税。在印度和东南亚国家的替代未完成之前，这个可以作为我们反制的手段之一。再比如，中国的稀土等优势产业也可以作为反击手段。

　　2、明确告知对手，如果他们采取切断供应链的方式让中国产业发生重大损失，或者产业升级严重受阻，性质就是战争。既然是战争，那中国就不必为了延长战略机遇期而再投鼠忌器，可以采取于对方最不利的任何形式进行报复性打击。配合美国的任何国家和地区，都是中国的敌人，都是中国有权以任何方式报复的目标。

　　3、只要美西方联合对中国切断供应链，就毫不犹豫地解决统一问题。如果日韩配合美国，利用台湾控制日韩的海上运输线，逼迫日韩恢复供应链。

　　4、还要让欧美明白，如果中国有足够理由确认美西方正在以联合的方式遏制中国的产业发展，中国可以公开给俄罗斯军事和经济援助，提供俄罗斯所需要的战略物资，抗美援俄，给欧美施压。

　　5、加大与俄罗斯的正常经贸往来，保证俄罗斯经济不因制裁而陷入崩溃。美欧对俄罗斯的制裁效果达不到目的，乌克兰反而有可能成为美欧的经济包袱，在消耗战中最可能坚持不下去的是欧洲。欧洲经济压力越大，就越无暇配合美国针对中国的行动。俄罗斯表现越坚强，对美国拉拢印度也能起到一定的牵制作用。中俄还可根据形势需要将战略协作升级，反遏制美西方的行动，让对方有所忌惮。最近中俄例行性联合空中战略巡航，就是一个不错的方式。

　　中国的再次崛起，是百年未有之大变局，其深度和广度超过一般意义的世界格局改变，其难度也会超乎以往。要想创造前所未有的辉煌，就要做好准备迎接前所未有的挑战。唯有必胜的信念和坚韧不拔的意志，才能支持我们跨越一切艰难险阻，实现我们的伟大目标。