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中国半导体高开低走 路线失策南辕北辙

2022-01-18 09:59:43  来源: 铁君   作者:铁流
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  80年代后,“造不如买”盛行,自主技术被鄙夷摒弃,一大批很有前途的项目被废除,一大批尖端项目被放弃,最有名的莫过于运10。现在一大堆卡脖子问题,大部分都和当年自废武功有关。放弃了运10导致大飞机方面存在短板,即便是C919,我们真正完全自己做的也就是气动设计和机身,发动机、航电、飞控等关键技术都需要与外商合作。

  不仅民用航空发动机需要从美国进口,军用航空发动机在一段时期内也需要进口,导致这种现象的直接原因就是自废武功,配套J9和Q6的WS6被废,仿制英国斯贝发动机的WS9只完成第一阶段(用国外零件组装发动机),在第二阶段(零配件国产化)就因为“一切以经济建设为中心”匆匆结项,因为未实现完全国产化,而我们的飞机又需要WS9,后来英国首相访华,就带了当时在英国已经是淘汰品的斯贝发动机作礼物。

  芯片也是自废武功,中国半导体产业起源自苏联156工程,虽然后来玉米帝撤回了专家,但156工程中苏联专家是手把手教的,而且援建技术起点是比较高的,北京电子管厂是当时亚洲最大也是技术最先进的半导体工厂。之后,我们以此为基础建成了门类齐全的半导体产业,70年代日本发展半导体的时候还到上海购买半导体设备。

  对于自废武功的事情,铁流引用前辈一篇文章:

  1984年末,研究第二次被阻。那时的计算机研究所一切都已经成型,但却面临着解散的形势。

  科技处的人来询问要不要进行大规模集成电路的研究,黄令仪立即回答:"如果不进行大规模集成电路以及芯片的研究,那今后做计算机的设计,就只知道用别人的芯片,里面是什么都不知道,什么都不清楚这样,又怎么能设计一台好的计算机呢?"

  但当时对方却有些难色的说,因为经费紧张,大概拿不出钱来进行大规模集成电路的研究。黄令仪听出了对方话里的意思,转身走出门口后便失声痛哭出来。

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  即便是现在被卡的最严实的光刻机,我国在70年代也有研究,只不过80年代自废武功,整个工厂改行卖副食品了。1965年中科院研制出65型接触式光刻机。1970年代中科院开始研制计算机辅助光刻掩模工艺。1972年,武汉无线电元件三厂编写的《光刻掩模版的制造》。70年代末,我国成功研发GK-3和GK-4,把加工圆片直径从50毫米提高到75毫米。清华大学研制第四代分步式投影光刻机,并在1980年获得成功,光刻精度达到3微米,接近国际主流水平,1982年科学院研发KHA-75-1光刻机,跟当时佳能相比最多也就不到4年。

  1985年,机电部45所研制出采用436纳米G线光源光刻机,通过电子部技术鉴定,认为达到美国4800DSW的水平。按照这个时间节点算,中国在分步光刻机上与国外的差距不超过7年(美国是1978年)。要知道ASML成立时间是1984年,如果不是政策大转向,中国光刻技术与西方的差距不会像如今这样大。

  在那个年代,自废武功的何止航空发动机、大飞机、芯片、光刻机,为中国第一枚原子弹、第一枚氢弹、第一艘潜艇提供核原料504厂兼职卖雪糕,制造歼20的成飞兼职卖洗衣机,861厂整体改行卖冰箱......

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(核工厂卖雪糕)

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(飞机厂卖洗衣机)

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(军工转型卖电冰箱)

  正是因为奉行“造不如买”,导致伟人时代建立的半导体产业逐渐瓦解,中国基本沦为外商的产品倾销地。诚然,国内确实数次试图重建半导体产业,投入了不少钱,但往往采用合资方式,或从外商购买技术授权方式,在这种模式下,只能引进国外淘汰技术,同时,外商基于“教会徒弟,饿死师傅”的心理,在技术上必然严防死守,甚至主动扼杀国内技术团队自主研发。

  最典型的例子就是909工程,1995年当年中央财政总收入才3800亿,直接拿出100亿投资一条8英寸晶圆0.5微米的产线。1995年的100亿元人民币不是小数目,这笔钱如果用来发展本土技术,即便发展的慢一些,也可以培养一批人才,锻炼队伍,结果急于求成,盲目合资,变成了出钱让日本人建个产线,而且还是NEC淘汰技术,由于NEC在存储芯片上本身实力不济,被韩国三星等厂商打的落花流水,909工程未实现提升本土技术和商业盈利的目标,反而在2001年亏损14亿。

  上广电和日本NEC合资也是类似,上广电在2002年与日本NEC成立的合资公司,并从日本NEC引进了一条5代线,总投资近100亿元。虽然合资投入资金巨大,但因合资公司只是向NEC购买相关生产专利和技术,并支付技术使用费,且技术许可费用占年销售额3%,这令其未能获得核心技术工艺,反而处处受制于人。2007年全球液晶面板价格崩盘后,合资公司在高额设备折旧、高价进口原材料、产品缺乏竞争力、人事动荡以及高额技术许可费用的五重打击下,走入穷途末路。

  类似的案例还有很多,可以说,中国半导体产业如今的情况的根源是80年代的“造不如买”,以及之后的盲目合资、盲目引进、反复引进。

  基本的脉络是80年代“造不如买”导致原有的半导体产业崩盘,之后想重新捡起来,但不愿意十年磨一剑苦练内功,反而急于求成,结果选择与外商合资或技术引进,然后在合资和引进中反复栽跟头,时至今日,自主技术依旧在国外巨头和汉奸买办的夹缝中求生存。

  这里强调一下,铁流并非反对一切技术引进,铁流反对的是自戕式技术引进,真正能够大幅提升本土科技水平且不附带限制条款的技术引进,铁流是非常支持的。最典型的例子就是156工程,铁流就非常支持。因为引进的是当时比较先进的技术,而且师傅是手把手真心实意的教导的。

  具体来说,中国第一代坦克——59式坦克原型是苏联T54,于1958年定型,1959年量产,通过量产59式坦克,中国在坦克上一举追平世界先进水平。又比如引进苏联米格19技术研制J6,当时原本想引进米格17,但苏联专家告知,米格17已经落后了,要引进就引进米格19,这种真诚的态度是80年代后从西方引进技术根本想都不要想的。在与欧美日韩企业的合资或技术引进中,中方几乎扮演冤大头的角色,被外商肆意宰割,很多时候是钱花光了,市场给出去了,只拿到一些淘汰技术,在一代又一代的反复引进中彻底失去自主研发能力。可以说,80年代后所引进的大多数项目很多都是有毒的,一些项目外商明确要求国内企业必须自废武功,必然麦道合资必须先废运10,汽车合资必须先废掉自己的汽车研发能力......

  诚然,当时国产汽车和运10与西方确实有差距,但自家儿子成绩不好,不是扼杀孩子的理由,好好培养,即便高考失利,也能考成人本科,有上进心的话也能继续深造硕士博士。最怕家长嫌弃孩子,放任不管,孩子饿死街头。几十年后,美帝一声令下断绝往来,这时候后悔当年怎么没有好好培养亲儿子。

  在如今这种大环境下,真的应该好好反省反思过去“造不如买”,盲目引进的发展路线。中国半导体产业起步早,在伟人时代虽然与美苏有差距,但也仅仅是落后于美苏,无论技术实力还是产业规模,都是优于韩国和台湾地区的,更为可贵的是,伟人时代的半导体产业是全产业链,不存在卡脖子问题。

  如今这种局面,归根结底是80年代后发展路线错了,放弃了自主研发,放弃了自力更生,盲目引进西方淘汰技术,不紧徒费民脂民膏,还挤压了自主技术的生存空间。如今,国家大力倡导内循环,其实就是拨乱反正,希望本土产业链回归伟人时代自力更生、互帮互助模式。

  在《过秦论》中,贾谊指出:秦人不暇自哀而后人哀后人哀之而不鉴之,亦使后人而复哀后人也。希望国内企业能够吸取教训,别再干穿马甲,当伪军的事情了。

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