2022年8月9号，经过长达2年多的漫长拉锯之后，全文长达1000多页的Chips and Science Act，或者称之为《芯片与科学法案》，终于在现任总统拜登的手中完成最后的签字，进入实质性落地，这也标志着美国正式拿出美苏争霸的态势，在科技领域对华展开全方位，全行业的竞争。从这一刻起，中美之间再也没有媾和的可能。
相比美苏争霸时代初期，为了扶持西欧战后重建的130亿美元规模的《马歇尔计划》，《芯片与科学法案》聚焦科技前沿，视中国的存在为威胁，举债2800亿美元，其中约2000亿美元主要用于全面投资各项基础科学研究，800亿美元用于芯片相关产业。
而在法案的落地上，美国两党居然放下了政治成见，表现出了高度的一致性，为期两年多的漫长讨论中，美国各行各业人士都以操纵政客的方式，广泛的表达对自己有利的观点。美国参议员查尔斯舒默甚至激动的表示：“因为你的投票，你的孙辈都会做着高薪工作。”他也是想以此来显示，如果法案通过，将会给美国开启新的一轮长达30年的红利周期。
美国芯片法案会带来什么？
美国芯片法案当中527亿美元的资金将会之间作用于芯片产业相关领域，约300亿美元将会作为税收补贴，剩下的2000亿美元将会投入各类基础科学研究，法案将会实施到2027年。其中390亿美元将会在近期的2年内拨款给各大制造企业，这也导致了以台积电和三星为代表的晶圆厂正大举在美国扩张。
在沉思录两年多前的文章《台积电在美国建厂，我们的先进工厂在哪？》里，笔者提到的台积电在美的第一座先进制程工厂，现在经过各种跌宕起伏的事件之后，也将会在2024年下半年如期投产，而三星和SK海力士这两家中国人民的老朋友，也在考虑，选择美国作为后续大规模扩张的地点。
为了应对我国的挑战，美国人选择了一条可能是成本最高昂的道路，那就是拉拢组织所有合适的合作者，包括了韩国，日本，还有中国台湾地区。通过排他性的Chip4联盟，锁定产能和资源。同时在设备方面开展全方位的制裁，ASML，KLA，乃至其他日韩欧设备厂商，都接到了对中国厂商禁运的通知，而且少见的在措辞上模棱两可，以便后期继续加码到全方位的禁运。
引用自第一财经相关报道
同时，法案相关的10年封锁条款不得不让海外各类厂商考虑，如何在中美之间选边站队。选中国的话，虽然有较大的市场和政策支持，却会面临美国的设备和材料禁运，就算买到了设备，也有很大的概率拿不到原厂的保护。选美国的话，建厂成本高昂，人工也不便宜，但是能从390亿美元的法案当中分一杯羹，不得不说是一件美事。
已经有日本厂商焦虑，在中国的投资和巨额订单，可能会因为美国的封锁，逐步被削减为0，而他们也没有能力去把生产运维团队迁移到美国去。而韩国最近的表现可谓明显，韩总统对佩洛希避而不见，韩国外长更是在与中方的会谈中重申，个别国家将经济政治化、贸易工具化、标准武器化，破坏全球产供链稳定。作为全球自由贸易体系的受益者和建设者，中韩双方应共同抵制这种违背市场规律的行径，共同维护两国和全球产供链安全稳定。
双方同意加快中韩自贸协定第二阶段谈判，争取尽快达成一致。双方同意就维护产供链稳定事宜开展对话，致力于产供链的完整、安全、畅通、开放和包容。坚持贸易投资自由化，遵守世贸规则，坚持非歧视、非排他、公开、透明原则。让韩国企业放弃在中国的已经能带来大量现金流的千亿投资转向美国，在操作上还是有很大难度的。
2014年以来我们的努力
2014年以来，特别是2018年贸易战之后，大家突然一夜之间开始认识到芯片，光刻机，晶圆厂，台积电，中芯国际等等成了大家茶余饭后的谈资。在此期间，国内集成电路产量从2014年的1015.53亿片，提高到了2021年的3594.3亿片。
原先晶圆厂主要分布在京沪和无锡武汉等城市的格局被打破，特别是三星在西安建设了26万产能的先进固态颗粒晶圆厂，一己之力占据国内晶圆厂产能的第一把交椅。台积电也把较为先进的16/12纳米带到南京，而中芯国际甚至在没有极紫外光刻机的情况下，交付了N+1系列的先进制程工艺包，并且得到了挖矿芯片厂商的热情支持。
同时，在设计厂商这边，国内通过资本市场培育了一批优秀的可以进行国际竞争的企业。同时随着各类国产替代和信创事业的发展，极大的带动了国内设计厂商的进步，设计厂商的进步，也推动了国内代工厂的发展。改开前期，集成电路产业的落后，也和芯片设计上的落后不无关系。
而设备厂商们也在进行一步一步的艰难前进。国内的IDM也已经开始基于成套的国产设备，尝试组建国产的65纳米制程特殊工艺产线。其中的代表是和京东方有着千丝万缕联系的燕东微电子，他们在去年下半年的IPO文件中提到过，基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目的总投资为75亿元，公司将利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线。该产线完成建造后，月产能将达4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
而近期引发业内大量讨论的中芯京城项目CIM相关软件事件的争议，当事企业上扬软件，以及创始人，吕凌志老师也已经在行业内深耕22年了。很多人说国产软件如何如何不行，但是满足12寸超级工厂的1000多套设备，同时在线4000多套搬运机器人，实时管控10万片晶圆的各类状态的工业管理系统，其复杂度远远不是一句工业4.0或者工业5.0可以总结的。
中国国内产业政策与环境的隐忧
自美国两党将法案作为重点工作推动以来，特别是我方芯片大基金相关人员被调查以来，产业内也听到了对大基金的攻讦之言，意思大多是，花了几千亿的资金，结果这些人把自己送进去了。理由包括大基金通过在资本市场上的减持操作，让大批股民套牢等等。
而实际上大基金涉及的问题主要是在紫光相关项目上的投融资问题，具体的结论还有待相关部门的调查结果，大基金作为股权融资基金，本质是做好“扶上马，送一程”的操作，但是资本市场的不理智，也常常会导致部分公司在IPO时估值过高，后续财报表现不及预期的时候，让持股人遭受不明不白的损失。
但是所有人都忽略了非常重要的一点，芯片是一个全流程长周期的产品。2014年之后，国内太多地方上马了太多的芯片项目，不论是设计制造还是封测，真正有技术能力，有固定客户的没有几个。导致了本来就缺少人手的行业，进一步面临了人员变动大，流动率高的问题，也导致了行业内很多人并没有完整的从业经历。
武汉弘芯这样的教训一次一次在全国各地上演，有的人物，带着不知道从哪里来的1-2亿资金，加上几个业界退休人士站台，就敢画饼百亿，而最后的窟窿不得不由地方政府或者相关企业接盘。
一款芯片设计周期往往长达1-3年，譬如近期火爆的壁仞BR100高性能GPGPU通用芯片，其设计周期正好3年。而即便是已经落后的100纳米级别的芯片的生产周期也长达一个月之久，交付流转期则长达100天。
如何在现有条件下，握紧拳头，与欧美企业竞争，需要我们的政府官员，产业基金妥善规划产业布局，结束小散乱的聚集，真正做到全国一盘棋。现有的从一线城市到五线城市都在争抢集成电路相关项目的格局，必须要根据各个地方的天赋能力进行有效分配。有钱的出钱，有配套的出配套，做好股权分配，而不是一线城市争着建设不挣钱的晶圆厂，二线城市屡屡遭受海外厂商的欺骗，三线城市被弘芯之流坑的财政崩溃。
芯片产业终究是基础性，全局性的产业
芯片法案只是个开始，这也标志着未来的岁月里，我们要在曲折的道路上，直面美国人的全面进攻。
芯片产业终究是基础性，全局性的产业，我们还是要站在15-30年中美全面战略竞争去未雨绸缪。芯片制造和封测产业不能带来巨大的GDP产值，就算是一座投资几百亿人民币的先进制程工厂，每年所带来的GDP，大概率还不如一座月产6000台汽车的汽车制造厂；而我们却也要看到，芯片产业对下游制造业的影响，是10倍乃至百倍的扩散。
全球汽车产业因为缺芯受到的影响之广泛，间接导致了日韩欧的制造业暂停了对中国的扩张，也使得这些国家对华贸易出现了久违了的逆差。
而基础科研方面，美国人的2000亿美元投入，能不能维持他们在大多数领域的相对优势，还需要时间的考验。而这些领域的投入，是不是真的能在现在的美国新自由主义的大背景下，维持产学研转化能力，变为真实的产品，大概还是要打一个问号。毕竟，这两年我们也已经见惯了美国核动力印钞机的大水漫灌。
以目前制裁法案对我们的影响来看，14纳米逻辑代工和128层固态颗粒的生产视为临界点，按照最坏的可能估计，比这两个更新更先进的技术都将会停止出口给我们，但是法案同样预留了在未来进一步升级到28纳米甚至更古老技术的可能性，美方希望，通过这样的方式将我们的制造能力与美国为首的小团体，拉开接近20年的技术差距。
但是我们也要看到，国内一批公司在电力电子，机械控制，雷达射频等方面取得了全新的进步，这些企业的存在不仅仅使我们拥有了与日本和欧洲的二线厂商全面竞争的实力与底气，也将会在未来几年，如果一旦发生全面冲突之后，为我们保留最后的反击能力，而不至于和今天的俄罗斯一样，拿着德国设计中国制造的芯片，打上“made in Russia”的标签。
可以说，芯片行业，是当下西方已经越来越少能卡中国脖子的领域中最重要的那一个。其实，合理的公平的全球化，应该是大家在产业链上互补有无，互相配合，然而这只是存在于理想之中。
从18年贸易战以来，不断有声音质问中国何必什么都要自己造，为什么不老老实实用西方的东西。是我们非要什么都自己造吗？当然不是。现实是放弃自己制造的能力，就只能接受西方高昂的价格，以及各种附加的苛刻条件。连发展中国家中工业能力最强的中国都要如此受制的话，那其他发展中国家就永远没有出头之日了。
所以，在一个彻底实现公平秩序的新世界到来之前，我们能做的唯有放弃幻想，独立自强。
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