美国对中国的“芯片战争”全面爆发

　　2022年10月7日星期五，美国商务部公布了全面的法规，限制向中国客户销售半导体和芯片制造设备，还将 31 家组织添加到其制裁的“实体名单”中。

　　据报道，这一新法规包括以下三个方面：

　　(1)禁止向中国运送用于人工智能和高性能计算机的芯片，以及可用于制造此类半导体的设备。

　　(2) 禁止向中国输送用于生产“逻辑”和“内存”芯片的制造设备，包括“16纳米或更先进技术制造的逻辑芯片使用的非平面晶体管”、“18纳米动态随机存取存储器芯片”、“128层以上Nand型闪存芯片”等。

　　(3) 禁止向被列入“实体清单”的公司或企业出口美国的设计和技术。

　　《彭博社》称，这是拜登政府迄今为止最激进的举措，试图阻止中国发展其视为威胁的技术能力，影响可能会远远超出半导体，并延伸到依赖高端计算的行业，从电动汽车和航空航天到智能手机等简单的小工具。

　　中国是国际芯片市场的最大客户，美国商务部的消息传出后，引起“华尔街”的一片哀嚎。今天股票市场开市后，“道琼斯指数”再度跌破30000点。

　　今年美国芯片行业的下跌之势尤其剧烈：《英特尔》下跌了50%，《高通》下跌了34%，《博通》下跌了31%，《AMD》下跌了60%。今年国际芯片制造行业的同样下跌：台湾《台积电》下跌了29%，韩国《三星》下跌了28%，日本《爱得望测试》下跌33%，中国《中芯国际》下跌8%。

　　据报道，美国官员表示，新的限制措施对于阻止中国成为更多的经济和军事威胁是必要的，美国正在寻求确保中国的芯片制造商无法获得制造先进半导体的能力。

　　长期以来，美国的“鹰派”对拜登政府针对中国的高科技制裁行动表示不满，他们认为美国商务部说得多做得少，或者是光说不做，例如各种制裁措施都可以申请豁免，而大多数的豁免申请都得到了商务部的批准。拜登的这一次行动，在很大程度上满足了“鹰派的诉求，以争取中期选举中的更多选票。

　　美国政府意识到，美国发动的”芯片战争“必须得到国际社会的支持，美国一方面组织美、日、韩、台的四方“芯片联盟”共同行动，另一方面也威胁对不肯配合的企业实施“二级制裁”。对于美国政府的制裁行动，台湾已经表态，将配合行动。

　　《彭博社》指出：美国公司并不是芯片的世界领先制造商，但美国公司和技术深入参与了高端半导体的设计，这让华盛顿对整个供应链产生了影响。美元的全球影响力以及美国庞大的盟友和合作伙伴网络使华盛顿能够国际化其单方面施加的限制。在经济制裁方面，只有一个超级大国具有这样的能力。

　　《环球时报》警告说：“只有傲慢无知的人才会真正相信，美国可以通过这些不正当手段来阻挠中国半导体或其他科技产业的发展，”“美国的科技霸权损人不利己，可能会给中国的半导体产业带来一些短期的困难，但反过来会增强中国在科技上自立的意志和能力。”

　　《彭博社》引用相关人士的说法来形容问题的严重性：已经不可能和解。